11月1日消息，全球A全博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的大核部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，架构玑性并全球首发Cortex-A725全大核架构，联发龙性能表现相当亮眼。科天

资料显示，越骁Cortex-A725是全球A全Arm今年5月推出的全新IP，这是大核第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的架构玑性提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、联发龙频率、科天编译器、越骁操作系统（OS）、全球A全封装等多个因素大胆革新。大核

对比上代Cortex-A720，架构玑性采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。

跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。

更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。

值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。